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供应透明有机硅电子灌封胶
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- TYD618系列RTV-2有机硅橡胶灌封材料使用指南一、产品特点：本系列产品是双组分室温固化脱醇型有机硅灌封材料，它们的特点如下：具有出色的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化性能；比单组分有机硅灌封材料整体固化速度更快，更适用于体积更大的电子模件；具有更低的使用成本，更广泛的用途及耐候性，更优的整体固化性能；更优的粘接性（如LED、PC等材料），能有效防止水份渗入。
二、典型用途：适用于各类电子元器件及LED显示屏的灌封保护。
三、使用工艺：1、称量：准确称量A组分（主剂）和B组分（固化剂）。
称量前应对主剂搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散均匀。
2、混合：将主剂与固化剂按*比例混合均匀。
手动或机械搅拌均应注意搅拌时间不能太长及温度不能太高以免造成操作时间缩短。
3、灌注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
可用点胶设备点胶。
4、固化：把灌封好的器件放于室温下固化，初固后可进行下步操作。
完全固化视具体情况而定，一般需10～24小时。
温度高则固化速度加快。
可稍加热固化，但温度不得超过40℃。
四、注意事项:1、改变固化剂B组分的用量可以调整可操作时间。
适当增大B组分用量可缩短操作时间，反之亦然。
强烈建议联系本公司以获得*的产品以适合您的工艺。
2、混合时可采用手动或机械混合方式。
但应避免长时间高速率搅拌发热（勿高于38℃）而导致操作时间缩短。
使用前强烈建议清洁灌封面，必要时可底涂。
3、灌封一般元器件可不脱泡处理，但灌封高压元器件必须真空脱泡。
4、本系列产品属脱醇型灌封材料，固化过程会释放低分子物质。
对耐温性要求较高的场合，可在灌封6小时后加温几个小时（温度小于60℃，2小时以上），以加速固化提高耐温性。
五、技术参数性能指标TYD618BTYD618T固化前颜色状态黑色液体透明液体粘度（mPa.S，25℃）3000～5000800～1500主剂密度（g/cm3，25℃）1.10～1.150.98～1.01固化剂比例10：110：1固化类型脱醇型脱醇型操作时间（min,25℃）40～90，60～12020～40，30～60固化时间(h,25℃)2424固化后硬度(ShoreA，24h)25～308～12线收缩率(%)0.30.3使用温度范围(℃)-60～200-60～200体积电阻率(Ω·cm)1.0×10151.0×1015介电强度(kV/·mm)≥22≥22介电常数(1.2MHz)2.82.8耐漏电起痕指数(V)580580导热系数［W/（m·K）］0.280.28抗拉强度（MPa）＜1.00＜1.00以上数据均在恒定条件（25℃，55%RH）固化3天后所测。
可能因您的使用环境不同而不同。
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